三星XCENA推MX1 近存算力芯片问世

**时间**：2026 年 8 月 30 日（Hot Chips 2026 大会现场） **地点**：美国 Hot Chips 2026 半导体大会，韩国首尔同步发布 **人物**：XCENA（韩国内存计算初创公司）、三星电子（Samsung Electronics / Samsung Foundry） **事件详情**：三星与 XCENA 在 Hot Chips 2026 联合发布 MX1（Memory Xcelerator），一款 Type 3 CXL 设备，把内存扩展、SSD 存储与近存计算合三为一。MX1 通过 PCIe 6 / CXL 3.2 x8 接口连接主机，提供 128 GB/s 双向带宽（各方向 64 GB/s），可承载最高 2 TB DDR5-8400 内存；另有 8 条下行 PCIe 6 通道可挂 SSD，SSD 经 DRAM 缓存后以"无限内存"形式暴露为字节寻址 CXL 空间。芯片采用三星代工厂 4nm 工艺，整片划分为 24 个子系统，每子系统 4 个簇、每簇 32 个内存单元（MU），共 3072 个 RISC-V 内核（顺序执行、1.1 GHz），子系统共享 128 MB L3。芯片另配有 Vector Processing Engine（VPE），点积吞吐约 3 TFLOPS；两颗 Arm Cortex-A53 负责控制。芯片功耗 40 W，整板（含 4 条 DIMM）约 90 W，意味着每 RISC-V 核功耗低于 13 mW。软件栈为 MapReduce 风格的 PXL（Parallel Xceleration Library）运行时，支持 C/C++/Rust 内核定义与子系统任务分配。 **背景**：AI 推理与向量检索已被"内存墙"卡住——模型对容量、带宽、功耗的需求远高于对裸算力的需求，传统 CXL 内存扩展虽能加大容量，却受 CXL 链路带宽拖累。XCENA 走的是"大量顺序小核 + 近存 + 向量加速"的路线，与 Astera Labs Leo（专注 CXL 内存池/共享）、Marvell + SK hynix CMM-Ax（16 个 Arm Neoverse V2）、Panmnesia、UnifabriX 等路径形成对比。MX1 第一代曾以 CXL 3.0 计算内存身份亮相 FMS 2025 并获 Best of Show（Most Innovative Technology - Computational Memory）。资金侧，XCENA 2026 年 5 月完成 1.35 亿美元 Series B，由 Atinum Investment 与 IMM Investment 共同领投，估值约 5.7 亿美元，累计融资 1.85 亿美元。 **影响**：第一，把 AI 负载从"数据搬运受限"中解放出来。XCENA 自测在选定分析内核上，吞吐量比主机经 CXL 处理高 4.7 倍、能效高 18.7 倍；相比本地 DDR5，吞吐量 2 倍、能效 6.2 倍。Samsung 测试的 Llama 3.1 70B INT8 长上下文（10 万 token、跨双机 5 张 MX1）借助 KV-cache 近存可达 17.7 tokens/s，约为 5.50 tokens/s 基线的 3.35 倍；RAG 场景下 10 张 MX1 的查询吞吐与能效分别为基线 CPU 的 64 倍与 65 倍（FAISS 索引源自 LAION-5B）。第二，把 PCIe 6 / CXL 3.2 与 SSD-as-CXL 内存推到主流，让"内存"和"存储"在编程模型上首次趋同。第三，加固三星 4nm 在 AI 计算芯片代工的地位。第四，为数据中心带来一条介于 GPU HBM 与主机 DRAM 之间的新内存/算力层级。Kim 此前对 TechCrunch 表示，三星代工产线将在 2026 年底前出量产片，XCENA 期望 2027 年产生营收。 **总结**：MX1 是 CXL + 近存计算赛道第一款真正把"内存卡"做成"小集群"的成品：3072 个 RISC-V 核、3 TFLOPS 向量算力、2 TB DDR5、SSD-as-CXL 一体封装，并用 PXL 把编程门槛压到 MapReduce 形态。对 AI 推理、RAG、KV-cache 友好，对内存池与共享内存也开放。三星与 XCENA 等于把多年"近存 vs CXL 池"的争论收敛成一张卡——硬件、接口、编程模型都给出明确方向。剩下要看的，是 2026 年底量产良率、客户部署经济性、以及离开基准场景后的实际稳定性。 **参考来源**： 1. https://news.ycombinator.com/item?id=49496543 2. https://chipsandcheese.com/p/hot-chips-2026-xcena-and-samsungs 3. https://www.servethehome.com/xcena-mx1-cxl-computational-memory-device-at-hot-chips-2026 4. https://runtimewire.com/article/xcena-samsung-mx1-cxl-computational-memory-hot-chips-2026 5. https://newsscore.com/story/186995 6. https://vuink.com/post/freirgurubzr-d-dpbz/xcena-mx1-cxl-computational-memory-device-at-hot-chips-2026 7. https://news.lavx.hu/article/xcena-mx1-brings-3-072-risc-v-cores-to-cxl-memory-at-hot-chips-2026