时间：2026年7月10日
地点：安徽合肥
人物：聆思科技创始人王智国（原科大讯飞副总裁）；合肥产投资本、兴泰资本、建投资本等安徽省与合肥市国资平台
事件详情：2026年7月10日，端侧AI推理芯片企业聆思科技宣布完成近5亿元B轮融资，由安徽省与合肥市国资平台联合战略领投，包括合肥产投资本、兴泰资本、建投资本、国元股权、华安嘉业、省高新投等，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟等跟投。聆思科技估值已达数十亿元，首颗端侧认知大模型AI推理芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，计划于2026年底正式推出。聆思科技由中科大博士、原科大讯飞副总裁王智国于2020年创立，专注于端侧NPU（神经网络处理器）技术路线。
背景：随着大模型技术快速突破，端侧AI推理因其高可靠性、实时响应、良好隐私保护和零token成本等优势，正在成为智能终端新一轮升级的关键基础设施。聆思科技坚持芯片+算法协同设计路线，目前已推出23款系统级端侧AI推理芯片，覆盖本地、在线、离在线等100多个品类场景，累计出货已突破1.5亿片，广泛应用于智能家居、教育硬件、智能车载等领域超1.5亿套硬件终端产品。其Nebula芯片相比主流通用AI芯片，将实现10倍计算加速、10倍模型参数规模支持，推理速度超100 tokens/s。
影响：
- 对端侧AI芯片市场——聆思科技Nebula芯片有望重塑端侧大模型推理市场格局，填补国产端侧认知大模型推理芯片空白
- 对产业链生态——聆思已联合联想、聆动机器人、奇瑞、海尔、美的、面壁等企业，在AI PC、机器人、智慧家庭、智能汽车座舱等方向启动联合预研，推动端侧AI应用生态发展
- 对国产算力——端侧AI推理芯片的突破是实现AI国产化闭环的关键一环，聆思的成功融资表明国产端侧芯片赛道受到政策与资本双重支持
总结：聆思科技完成近5亿元B轮融资，由合肥国资平台联合领投，体现出地方产业资本对端侧AI芯片赛道的高度重视。随着Nebula芯片2026年底的量产预期，聆思科技有望成为国产端侧大模型推理芯片领域的重要力量，推动智能终端AI能力从云端向边缘端加速迁移。
参考来源：
- https://baijiahao.baidu.com/s?id=1870293229809089826
- https://www.36kr.com/p/2801821928364800
- https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_29875036
- https://new.qq.com/rain/a/20260710A04AAE00