高通骁龙峰会:智能体AI是高通下一张牌

时间：2026-09-22 至 09-24 地点：美国夏威夷 人物：高通公司总裁兼 CEO 安蒙（Cristiano Amon）、高通中国区董事长孟樸、谷歌平台与设备业务 CEO Rick Osterloh 事件详情：2026 骁龙峰会 9 月 22 日至 24 日在美国夏威夷举行。高通正式推出第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版两款旗舰移动平台，首次同时推出两款骁龙 8 至尊版平台，均将智能体 AI 作为重点应用方向。峰会现场展示了 30B 参数 MoE 模型在手机端直接运行，并与阶跃、无量火、江波龙完成端侧适配，演示从理解邮件、规划行程到同步日历、推荐航班酒店和草拟邮件的完整流程，全程无需调用云端。骁龙 X2 系列同时宣布支持 Linux，与 Windows、Googlebook 生态并列；合作生态包括微软 Surface、联想、HUMAIN 与多家 ISV。 背景：这是高通首次把峰会主要篇幅从旗舰芯片转向智能体 AI。安蒙在主题演讲中提出，移动体验正从"以手机为中心"转向"以智能体为中心"，体验起点将从 App 转向用户意图。手机不会消失，但将从用户主动操作的工具，变成智能体感知情境、保存记忆并代表用户执行任务的重要入口。孟樸则判断终端智能体仍处非常早期阶段，端、边、云协同并让智能体在手机、眼镜、手表、汽车等不同终端间持续服务个人，可能要到 2027 年至 2028 年才会出现实质性落地。 影响：高通正以芯片为底座，把手机、眼镜、手表、汽车等终端纳入智能体生态。峰会现场展示了 AnythingLLM、Clairvoyance AI、Deepgram、Pokee+Halo 等 ISV 伙伴的端侧智能体能力，跨厂商、跨终端协作成为新主题。安蒙给出智能体使用标准——必须比用户自己动手更简单，否则用户将继续打开 App 完成任务。这意味着高通押注的不再是单一芯片参数比拼，而是芯片、终端、系统、应用与内容生态的整体协同。下一代计算入口之争，正从手机扩展到智能体。 总结：智能体 AI 已成为高通的下一张牌。30B 模型端侧落地、Linux 支持、X2 生态扩张，标志着高通从芯片公司向智能体基础设施公司加速演进。真正的胜负手，将是能否把跨厂商、跨终端的协同真正做出来。 参考来源： - https://news.qq.com/rain/a/20260924A0C9SA00 - https://www.qualcomm.cn/news/blogs/2026/09/blog-2026-09-24 - https://3w.huanqiu.com/a/c36dc8/4TKLpesN1oo - https://www.qualcomm.com/news/onq/2026/09/snapdragon-summit-agentic-ai-pcs-linux - https://www.ifanr.com/1682048 - https://www.ifanr.com/1681946 - https://www.toutiao.com/article/7689002308897751561