粤芯半导体创业板上市 首日暴涨275%市值近1300亿

时间：2026年10月13日（北京时间周二上午） 地点：广东深圳（深交所创业板）/ 广东广州（粤芯半导体总部） 事件详情：10月13日，"广州第一芯"粤芯半导体（股票代码301660）正式在深交所创业板挂牌上市，上市首日开盘暴涨274.69%，报45元/股，公司总市值盘中冲至1296亿元。截至发稿股价仍维持273.6%涨幅，报44.87元，相比12.01元/股的发行价，每中一签（500股）浮盈约1.65万元。本次IPO初始公开发行5.13亿股，募资总额约61.57亿元；若超额配售选择权全额行使，发行总数将达5.9亿股，募资总额最高70.80亿元。 背景：粤芯半导体成立于2017年，是广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，也是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的厂商。公司主要面向境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，产品覆盖模拟芯片、功率器件、硅光芯片三大方向，应用场景涵盖消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能。粤芯落地扭转了华南地区长期"缺芯少核"的产业困境，被业内视为大湾区"造芯"底气。公司已搭建八大核心工艺平台，在高压、大电流、数字隔离器等方向持续迭代，硅光工艺已为行业知名云服务厂商供货。 业绩：2023-2025年公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，三年复合增长率高达57.30%。受晶圆制造行业重资产属性、模拟芯片产品特性及股份支付等因素影响，2023-2025年归母净利润分别亏损19.17亿元、22.53亿元和23.46亿元；2026年上半年营业收入达17.77亿元，同比增长68.74%，归母净利润-10.52亿元，亏损幅度同比收窄12.41%。晶圆产能利用率从2023年的55.23%提升至2024年的84.79%，2025年进一步升至96.38%；2025年产销率达99.47%。截至2025年末，公司累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家。 产能与扩张：粤芯半导体现有两座12英寸晶圆工厂，一、二期（第一工厂）、三期（第二工厂）合计规划月产能8万片，截至2025年末已实现月产能6.33万片。目前正在建设一条规划产能为4万片/月的12英寸数模混合特色工艺生产线，全部建成后将使总规划月产能达到12万片。公司预计合并口径最早将于2029年实现扭亏为盈。 影响：粤芯半导体本次登陆创业板填补了A股创业板高端晶圆制造代工主体的稀缺版图。此前晶圆制造核心标的多集中于科创板，创业板缺少具备规模化量产能力的12英寸晶圆代工上市平台。此次粤芯上市为机构与公众投资者提供了大湾区集成电路链主企业的全新投资窗口，有望加速带动上下游企业集聚，持续壮大大湾区半导体产业集群。在AI算力需求高速增长、硅光技术成为下一代算力基础设施关键变量的背景下，粤芯硅光工艺平台与产能扩张契合了云端AI推理、HPC等高附加值方向，与中芯国际、华虹半导体共同形成中国晶圆代工"三大支柱"格局。 总结：粤芯半导体上市当日市值一度直追华虹半导体（千亿港元），印证市场对国产特色工艺晶圆代工的强烈预期。但其累计亏损超75亿元、扭亏要等到2029年的现实也提醒投资者：在大基金重金扶持的国产晶圆制造赛道上，规模化量产能力与盈利窗口之间，仍有相当距离。