Biren再抛5.15亿美元股票 中国AI芯片烧钱不停

【AI速递 2026-10-08 20:25 王老师快讯】 中国AI芯片设计公司壁仌科技（Biren Technology，港股代码6082.HK）于10月8日宣布启动新一轮股票配售，拟筹集约40.4亿港元（约合5.15亿美元），用于推进下一代AI芯片商业化。这是壁仌自2026年1月在港交所IPO募资7.17亿美元以来的第三次融资。 ## 配售详情 根据彭博社、Bloomberg与SCMP报道，壁仌本次配售价格定为每股31.08港元，相较前一日收盘价折让9.8%，相较五日均价折让13.7%。受配售消息影响，公司股价在周三开盘后一度下跌12%。此次募资将用于： - 下一代GPU架构研发 - 数据中心及云端AI芯片量产 - 拓展海外客户及供应链 ## 公司背景 壁仌科技成立于2019年，是国内首批对标NVIDIA的GPU初创公司之一。2026年1月，公司以19.60港元/股发行价登陆港交所，公开认购部分超额700倍，挂牌首日股价大涨82.1%。2026年中期，公司已完成1.53亿股H股配售，每股46.20港元，募资约70.7亿港元。本次5.15亿美元配售是第三次融资。 ## 行业意义 在中美AI算力博弈背景下，壁仞、摩尔线程、沐曦等国产GPU厂商持续大额募资，反映出中国AI芯片产业的"军备竞赛"白热化。NVIDIA仍占据主导地位，但国产替代政策驱动下，中国AI芯片设计公司加速产品迭代和量产能力建设。壁仌本次大额融资，显示其挑战NVIDIA的决心与资金实力。 ## 总结 壁仌科技5.15亿美元股票配售是中国AI芯片产业资本运作的典型案例。在AI算力需求爆发与国产替代双重驱动下，国产GPU公司融资节奏持续加快。短期看，配售折价反映市场对芯片量产落地不确定性的担忧；长期看，募资将帮助壁仌缩小与NVIDIA的技术差距。 ## 参考来源 1. Bloomberg - AI Chipmaker Biren Taps Market Again in $515 Million Share Sale：https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-08/ai-chipmaker-biren-taps-market-again-in-515-million-share-sale 2. TechInAsia - Chinese AI chipmaker Biren plans $509m share sale：http://www.techinasia.com/news/chinese-ai-chipmaker-biren-plans-509m-share-sale 3. SCMP - China's AI chipmaker Biren tumbles 12% as it seeks US$510 million in share placement：https://amp.scmp.com/tech/tech-trends/article/3370177/chinas-ai-chipmaker-biren-tumbles-12-it-seeks-us510-million-share-placement 4. The Standard - Chinese AI chipmaker Biren weighs US$1b share placement: Bloomberg：https://www.thestandard.com.hk/finance/article/342830/Chinese-AI-chipmaker-Biren-weighs-US1b-share-placement-Bloomberg 5. AI Weekly - Biren Mulls $1B Share Placement, Third Raise Since HK IPO：https://aiweekly.co/alerts/biren-mulls-1b-share-placement-third-raise-since-hk-ipo 6. DealRoom - Biren Technology raises $513M through share placement：https://app.dealroom.co/news/feed/biren-technology-raises-513m-through-share-placement-to-advance-next-gen-ai-chip-commercialisation 7. 财新 - 上海壁仞科技 (6082.HK) 股票配售详情：https://finance.yahoo.com/quote/6082.HK/