DeepX获三星系147亿韩元投资 韩国AI芯片

时间：2026年10月8日 TechInAsia、Chosun Biz（朝鲜日报）等媒体披露，韩国 AI 芯片设计公司 DeepX 完成 147 亿韩元（约合 1100 万美元 / 11 million USD）的融资，由三星证券（Samsung Securities）旗下投资机构与 SVIC（Samsung Venture Investment Corporation，三星创业投资）联合认购；交割付款定于 2026 年 10 月 22 日；当前距披露日 0 天，正处三星电子系深化 AI 半导体上游布局的关键节点。 人物：DeepX 公司方（CEO 卢载勋 / Lokwoo Kim，10-08 TechInAsia 报道中确认）；三星证券投资银行业务部门（认购方，21,607 股新股，约 75 亿韩元）；SVIC 33 号基金（认购方，20,743 股新股，约 72 亿韩元）；TechInAsia 财经编辑团队（首发）；Chosun Biz 朝鲜日报英文版（同步披露交易细节）；Dealroom 数据库（公司估值与历史融资）。 事件：DeepX 于 2026 年 10 月 8 日通过新股发行方式向三星证券与 SVIC 募集 147 亿韩元（约 1100 万美元）资金，其中三星证券将认购 21,607 股新股（约 75 亿韩元），SVIC 33 号基金将认购 20,743 股新股（约 72 亿韩元），合计 42,350 股，预计 10 月 22 日完成付款。本次融资属于 DeepX D 轮融资的第二笔交割——2026 年 8 月公司已完成 D 轮首笔 42 亿韩元（约 300 万美元）融资，由现有股东 BNW Investment 与 DS Asset Management 参投；本次 147 亿韩元入账后，DeepX D 轮累计募资约 189 亿韩元（约 1400 万美元）。 DeepX 与三星系的深度技术绑定： - **三星代工 5nm 量产合同**：DeepX 第一代 AI 芯片 DX-M1 已与三星电子代工设计公司 Gaonchips 签署 5nm 量产合同，2024 年开始批量出货，主要面向智能安防与视频分析市场。 - **三星代工 2nm 旗舰 DX-M2**：DeepX 与三星代工（Samsung Foundry）签署 2nm Gate-All-Around（GAA）工艺协议，DX-M2 成为三星代工 2nm 工艺的首个商用客户——目标 5W TDP 提供 80 TOPS AI 算力，2027 年量产，瞄准 edge generative AI 与物理 AI 设备。 - **DEEPX 与 Rambus、三星 Foundry 三方合作**：三方在 2025 年联合发布「高效 edge inference」方案，DX-M2 集成了 Rambus 高速 PHY 与三星 2nm 工艺，目标场景为智能摄像头、机器人、ADAS 与工业视觉。 DeepX 战略定位：edge AI 芯片独角兽： - **核心产品矩阵**：DX-M1（5nm，已量产）→ DX-M2（2nm，2027）→ 下一代 1nm 路线图，目标「在电池供电设备上本地运行数百亿到数千亿参数生成式 AI 模型」，开启物理 AI（Physical AI）时代。 - **估值轨迹**：2025 年 5 月 D 轮融资估值约 7000 亿韩元（约 5 亿美元），2026 年 8 月 D 轮首笔交割时估值跃升至约 3.14 万亿韩元（约 22 亿美元 / $2.2 billion）；本次 147 亿韩元新股发行后，预计估值将进一步向 3.5-4 万亿韩元（约 25-29 亿美元）区间靠拢。 - **与 Rebellions、Sapeon 的韩国「三国杀」**：韩国 AI 芯片设计公司形成「DeepX（Edge AI）vs Rebellions（数据中心 / NPU）vs Sapeon（自动驾驶 / L4）」三足鼎立格局，DeepX 凭借与三星代工的深度绑定与 edge 物理 AI 先发优势占据差异化位置。 Edge AI 赛道竞品与差异化： - **国际对手**：Hailo（以色列，Hailo-8/15 TOPS）、Syntiant（美国，超低功耗神经决策处理器）、Kneron（美国/台湾，KL720）、BrainChip（澳大利亚，Akida 神经形态处理器）。 - **差异化卖点**：DeepX 通过「超低 TDP + 物理 AI + 三星代工深度绑定」三件套切入，对比 Hailo-8 的 2.5 TOPS/W 与 Syntiant NDP120 的 1 TOPS/W，DX-M2 目标 80 TOPS/5W = 16 TOPS/W，处于第一梯队。 三星系 AI 半导体投资版图： - **CXL / HBM**：三星电子通过 Samsung Securities 与 SVIC 加大对韩国本土 AI 芯片设计公司的股权投资，构建「代工 + 设计 + 软件」的 AI 半导体闭环生态。 - **Foundry 2nm GAA 首发客户**：DX-M2 是三星 2nm GAA 工艺首个对外公布的商用客户，此举对三星代工争夺台积电 2nm 客户具有标杆意义——三星代工 2nm 良率与量产时间表将直接影响 DX-M2 出货周期。 - **与中国 AI 芯片竞品的对照**：本次 1100 万美元融资规模虽不及中国寒武纪（约 60 亿人民币市值）、海光信息（约 5000 亿人民币市值）、壁仞（10 亿美元估值），但 DeepX 在 edge AI + 三星代工生态的差异化路线使其在 L4 自动驾驶、机器人、智能摄像头三个高增长赛道具备独特优势。 影响： - **Edge AI 芯片市场进入「三星代工生态战」**：DeepX 与三星代工的 2nm 深度绑定使其在 edge AI 赛道获得「代工产能 + 工艺首发 + 系统级协同」三重优势——这一模式将被 Hailo、Kneron 等竞争对手效仿，对台积电在 edge AI 领域的客户黏性构成新挑战。 - **韩国 AI 半导体「三国杀」格局固化**：DeepX（Edge AI）、Rebellions（数据中心 NPU）、Sapeon（自动驾驶 L4）形成清晰分工——三星系资本（Samsung Securities + SVIC）同时覆盖三家，凸显三星在韩国 AI 芯片生态的「母基金」角色，与韩国政府「K-半导体战略」形成协同。 - **DeepX 估值向 30 亿美元冲击**：147 亿韩元新股入账后，DeepX 估值预计向 3.5-4 万亿韩元（约 25-29 亿美元）靠拢，未来若 DX-M2 量产顺利，2027 年估值有望突破 50 亿美元——届时 DeepX 将与 Rebellions（已并购 Tenstorrent 或独立 IPO 路径未定）并列韩国 AI 芯片独角兽第一梯队。 - **物理 AI（Physical AI）概念加速落地**：DeepX 公开愿景「在电池供电设备上本地运行数百亿到数千亿参数生成式 AI 模型」与 NVIDIA Cosmos、Skild AI、Physical Intelligence 等全球 Physical AI 玩家路径一致——Edge AI 是 Physical AI 的关键使能技术，DeepX 在该赛道的先发优势具有 12-18 个月窗口期。 - **三星代工 2nm 良率压力测试**：DX-M2 是三星 2nm GAA 工艺首个公开商用客户，若 DX-M2 2027 年顺利量产，将验证三星 2nm 在 AI 芯片领域的良率与功耗表现——这对三星代工争夺 NVIDIA、AMD、Qualcomm、联发科等头部客户的 2nm 订单具有重要示范意义。 - **韩国 K-半导体战略进入 D 轮密集期**：DeepX、Sapeon、Rebellions 在 2026 年集中进入 D 轮或 D+ 轮融资，韩国政府通过「K-半导体 belt 战略」与韩国产业银行（KDB）持续为本土 AI 芯片公司提供长线资本——三星系资本（Samsung Securities + SVIC）则成为这股浪潮的关键流动性提供者。 - **智能安防 / 视频分析 / 机器人 / ADAS 多场景受益**：DeepX DX-M1 已在智能安防与视频分析市场量产，DX-M2 目标机器人与 ADAS 市场——本次融资将进一步加速 DeepX 在上述四个场景的客户拓展，特别是与三星电子 SmartThings、三星 SDS（智慧城市）业务的协同。 总结： 2026 年 10 月 8 日，韩国 edge AI 芯片设计公司 DeepX 通过新股发行方式向三星证券（认购 75 亿韩元）与 SVIC（认购 72 亿韩元）合计募集 147 亿韩元（约 1100 万美元），10 月 22 日完成付款。本次属 DeepX D 轮的第二笔交割（D 轮累计约 189 亿韩元 / 1400 万美元），标志三星系资本通过 Samsung Securities 与 SVIC 加大对韩国本土 AI 芯片设计公司的战略持股——DeepX 此前已与三星代工签署 2nm GAA 工艺协议，DX-M2 成为三星代工 2nm 工艺首个公开商用客户，目标 2027 年量产 80 TOPS / 5W edge AI 芯片，开启物理 AI 时代；与 Rebellions、Sapeon 形成韩国 AI 芯片「三国杀」格局。 参考来源： 1. TechInAsia（DeepX raises $11m from Samsung Securities, SVIC）：https://www.techinasia.com/news/deepx-raises-11m-from-samsung-securities-svic 2. Chosun Biz 朝鲜日报英文版（Samsung units invest 14.7 billion won in South Korea's DeepX）：https://biz.chosun.com/en/en-it/2026/10/08/NKJS6C6BDFFDDBFR2ZJGQEUJ3U/ 3. Dealroom 公司数据库（DEEPX company information, funding & investors）：https://app.dealroom.co/companies/deepx_1 4. Bloomberg 彭博社（AI Chip Designer DeepX's Value Surges to $2.2 Billion in Funding）：https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-08-03/ai-chip-designer-deepx-s-value-surges-to-2-2-billion-in-funding 5. DeepX 官网（DEEPX: Revolutionizing Physical AI with Edge AI Chips）：https://deepx.ai/ 6. Rambus Blog（DEEPX, Rambus, and Samsung Foundry Collaborate to Enable Efficient Edge Inferencing Applications）：https://www.rambus.com/blogs/deepx-rambus-and-samsung-foundry-collaborate-to-enable-efficient-edge-inferencing-applications/ 7. 老虎社区（韩 AI 芯片制造商 DEEPX：基于三星 2nm 的 DX-M2 目标 2027 年）：https://www.itiger.com/news/2627844490 8. 财联社（韩国 AI 芯片设计公司 DeepX Co. 在新一轮融资中募资 1100 亿韩元）：https://www.cls.cn/detail/1672213 9. C114 通信网（三星将为 DeepX 量产 5nm AI 芯片 DX-M1）：https://m.c114.com.cn/w51-1270343.html