格芯台积电签20亿美元协议 美产CoWoS硅中介层

时间：2026-10-08 14:12 UTC（北京时间 22:12） 地点：美国纽约州马耳他（Malta, NY）/ 台湾新竹 人物：GlobalFoundries（GF, Nasdaq: GFS）、TSMC、GF CMOS 业务高级副总裁 Ed Kaste、CoWoS 是 TSMC 当前 AI 加速器封装主力方案 事件详情： GlobalFoundries 2026-10-08 宣布与 TSMC 签署一项约 20 亿美元、为期五年的制造协议，在其位于纽约州马耳他（Malta, NY）的 8 号晶圆厂扩建硅中介层（silicon interposer）产能，承接 TSMC CoWoS 先进封装生态系统的中介层制造。这将是美国本土第一条硅中介层供应线，首次让 CoWoS 这一 AI 芯片最关键的封装组件在美国境内完成制造。GF 将先扩建现有马耳他厂产能，再嵌入嵌入式深沟槽电容（embedded deep trench capacitor）等先进封装组件，提供"更大规模、更灵活"的封装解决方案。GF 在 10 月 8 日发布的官方公告中称，量产将于 2028 年上半年在马耳他厂开始爬坡，并预留框架以便"客户需求增长时继续扩产"。当日 GF 股价在纳斯达克盘前一度上涨 4-6%，最终收涨约 3%。 背景： 硅中介层是 GPU 与 HBM 之间的高密度互连"桥梁"，承担信号路由、TSV 通孔与散热缓冲。TSMC 自 2011 年起以 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）方案独占 AI 加速器封装市场，NVIDIA、AMD、博通、Google TPU、AWS Trainium 等几乎所有头部 AI 芯片均依赖 CoWoS-S 或 CoWoS-L 中介层。CoWoS 产能自 2023 年起持续紧张：TSMC 在 2025 年已扩产 3 倍仍供不应求，2026 年单中介层晶圆缺口超过 30%，是数据中心 AI 芯片出货的主要瓶颈之一。GF 此次承接中介层制造，本质上是把 CoWoS 供应链的关键上游从台南、新竹扩散到纽约，让美国本土首次具备 AI 芯片先进封装的完整物理基础。GF CMOS 业务高级副总裁 Ed Kaste 在公告中表示，"先进封装对下一代 AI 系统的性能、能效和规模越来越关键"，"GF 在美国本土的 trusted base 将为客户提供安全、可扩展的关键封装组件来源"。 影响： 产业层面，CoWoS 产能瓶颈有望逐步缓解：TSMC 中介层制造可借助 GF 已成熟的美式 12 寸晶圆产线快速上量，2028 H1 投产后预计可释放相当于 1-2 万片/月 12 寸中介层晶圆产能，对应每年可封装数十万颗 H200 / B200 级 GPU。AI 算力层面，Blackwell / Rubin 等下一代 NVIDIA GPU 对中介层面积需求是 Hopper 的 2-3 倍，新供应直接决定 2028 年后 AI 数据中心扩张速度。地缘层面，这是继 CHIPS Act 之后美国 AI 芯片供应链本土化的关键一步——CoWoS 中介层过去 100% 由 TSMC 台湾厂制造，GF 进入意味着"GPU 制造在美国、HBM 制造在韩国、CoWoS 中介层在美国"的新结构成型。市场层面，AI 芯片买家（NVIDIA、AMD、博通、Google、AWS）的供应风险显著下降，TSMC 则保持设计与最终封装主导权，将劳动密集的中介层制造外包给 GF 是合理的产能分工。RTTNews 报道当日 GF 股价上涨 6%，HPCwire、Yahoo Finance、Reuters、GlobeNewswire、SRN News、Biggo Finance、Chiplet Marketplace、Stocktitan 等 8+ 媒体同步报道，证实产业高度关注。 总结： GF 与 TSMC 20 亿美元 5 年期合作把 CoWoS 硅中介层制造首次落地美国本土，是 AI 芯片封装供应链的关键本土化节点；2028 年量产后将缓解 CoWoS 长期产能瓶颈，同时让美国拥有从 GPU、HBM 到封装中介层的本土链条。 参考来源： [1] GlobalFoundries 官方公告《GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging》 — https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-us-based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging/ [2] GlobalFoundries via GlobeNewswire / Business Insider Markets — https://markets.businessinsider.com/news/stocks/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-u-s--based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging-1036608518 [3] HPCwire《GlobalFoundries and TSMC Sign US Manufacturing Deal for AI Packaging》 — https://www.hpcwire.com/off-the-wire/globalfoundries-and-tsmc-sign-us-manufacturing-deal-for-ai-packaging/ [4] Yahoo Finance Canada《GlobalFoundries shares rise on $2 billion TSMC agreement》 — https://ca.finance.yahoo.com/news/globalfoundries-shares-rise-2-billion-141200037.html [5] Reuters via SRN News《GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC》 — https://srnnews.com/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc/ [6] RTTNews《GlobalFoundries Stock Rises 6% After TSMC Manufacturing Agreement》 — https://www.rttnews.com/3697630/globalfoundries-stock-rises-6-after-tsmc-manufacturing-agreement.aspx [7] Data Center Dynamics《GlobalFoundries signs $2bn, five-year deal with TSMC for production of advanced packaging components》 — https://www.datacenterdynamics.com/en/news/globalfoundries-signs-2bn-five-year-deal-with-tsmc-for-production-of-advanced-packaging-components/ [8] Stocktitan《GlobalFoundries, TSMC reach $2B chip-packaging deal》 — https://www.stocktitan.net/news/GFS/global-foundries-reaches-agreement-to-establish-u-s-based-supply-of-7qwxjvp41ohm.html [9] Chiplet Marketplace《GlobalFoundries, TSMC strike $2B US silicon interposer deal》 — https://chiplet-marketplace.com/insights/news/globalfoundries-u-s-based-silicon-interposers-advanced-ai-packaging [10] Biggo Finance《GlobalFoundries Lands $2 Billion TSMC Order to Supply Key AI Component》 — https://finance.biggo.com/news/5fd6165b-7cd3-42e9-a941-2797390510e6