韩美半导体斩获三星电机MSVP大单 切入AI基板

时间 2026年10月6日（HANMI Semiconductor 监管披露日） 地点 韩国（HANMI Semiconductor 总部） 人物 HANMI Semiconductor（韩美半导体，韩国KOSDAQ上市，主席郭东信 Kwak Dong-shin）；Samsung Electro-Mechanics（三星电机） 事件 韩国后端半导体设备龙头HANMI Semiconductor于10月6日通过监管披露宣布，与三星电机签署24.48 billion KRW（约合1810万美元，占公司2025年合并营收5766.846亿韩元的4.24%）MSVP（Micro Saw & Vision Placement）设备供货合同，合同执行期为2026年10月2日至2027年12月17日，应用于AI半导体基板的大面积切割与视觉检测分拣工序。主席郭东信以「Welcome to the Samsung Group」形容此次突破，标志公司结束与三星集团长达14年的合作冰封期。 详情 1. MSVP设备与AI基板定位 MSVP是HANMI的招牌后端设备，集成两套核心功能：Micro SAW（微型锯）精确切割半导体封装芯片；Vision Placement（视觉分拣）在清洗-干燥后视觉检测-分拣-装料。整套设备适用于DRAM、NAND flash、HBM、系统半导体、PCB与玻璃基板的全流程后端处理。本合同标的为大面积版MSVP，专为AI半导体基板（FC-BGA flip chip ball grid array）生产而设计。 2. 结束14年冰封期 HANMI此前与三星电子前设备子公司Semes在2011年因专利诉讼对簿公堂（HANMI胜诉），导致双方在三星集团内部的交易长期受限。其HBM核心产品TC Bonder主要客户为SK Hynix与Micron。本次与三星电机的合同被视为双方关系破冰标志：2025年10月韩国半导体展上，三星电子CTO宋在赫与Kwak已公开会面；Kwak同时表态「若客户需要，可以向三星电子供应TC Bonder」，市场预期后续可能进一步切入三星电子HBM供应链。 3. 财务规模与同比增速 单一合同金额24.48 billion KRW（≈1810万美元），占2025年合并营收4.24%；2026年迄今已披露4份供货合同，总计86.2 billion KRW（≈6410万美元），较2025年同期61.67 billion KRW增长39.8%。HANMI的MSVP全球市场份额排名第一，已扩展至四款2.5D封装设备与EMI屏蔽设备，进入全球OSAT与代工厂客户群。 4. 行业背景：AI基板需求爆发 Samsung Electro-Mechanics已于2026年9月宣布投资4.27 trillion KRW（约31.4亿美元）在世宗工厂扩大FC-BGA基板产能，新生产线计划2028年9月量产，对应AI服务器、HPC、汽车电子三大高增长市场。HANMI的MSVP设备正为这一基板扩产周期供货。 影响 - HANMI借此合同打破与三星集团14年的合作壁垒，从SK海力士/美光阵营切入三星生态，标志韩国半导体设备供应商格局开始重新洗牌； - 单一合同占其2025年合并营收4.24%，叠加年初至今86.2 billion KRW的累计订单（同比+39.8%），公司全年营收增长可期； - 市场预期后续HANMI可能进一步拿下三星电子HBM的TC Bonder订单，若成行将是其打入HBM主流供应链的关键里程碑； - 三星电机31.4亿美元的世宗投资与HANMI MSVP供货形成上下游配套，韩国AI半导体基板国产化闭环加速成型； - 对OSAT与代工厂客户而言，HANMI扩展至2.5D封装与EMI屏蔽设备的全栈能力，将加剧后端设备市场竞争，可能挤压日本Disco等传统供应商份额。 总结 HANMI Semiconductor以24.48 billion KRW MSVP合同首次大规模切入三星集团供应链，结束与三星电子前子公司Semes长达14年的专利诉讼后遗症。在SK海力士/美光之外打开三星生态入口，意味着公司不仅拿到一份占年营收4.24%的单笔合同，更有望承接后续三星电子HBM TC Bonder订单，叠加年初至今订单同比+39.8%的增长惯性，韩国AI半导体设备国产化进入加速期。 参考来源 - Financial News 英文披露稿：https://en.fnnews.com/news/202610060856408145 - Chosun Biz 英文报道：https://www.chosun.com/english/industry-en/2026/10/06/EUCROK5YUBEHRKGRBPZVWG2OLM - Chosun 中央日报报道：https://www.chosun.com/english/industry-en/2026/10/06/QCUVUVTPUFBSTFW6IMHKSN5BRM/ - Chosun Biz 韩文版：https://biz.chosun.com/en/en-it/2026/10/06/LQYBBE63C5BSXGCBZXWJ4FBRP4/ - AJU Press 报道：https://www.ajupress.com/view/20261006083670518 - BigGo Finance 报道：https://finance.biggo.com/news/97082285-a718-455a-ad18-e70dc39b53e8 - Korea Times 三星电机世宗投资背景：https://www.koreatimes.co.kr/business/companies/20260928/samsung-electro-mechanics-to-invest-314-bil-for-substrate-plant-in-sejong