联发科发布天玑9600 Pro 首款2nm AI旗舰芯片

时间：2026年9月15日14:30，联发科在中国举办2026天玑旗舰新品发布会，正式发布天玑9600系列旗舰5G Agentic AI芯片。 地点：中国（线上线下同步发布会），联发科总部位于中国台湾新竹。 人物：联发科（MediaTek）；小米集团合伙人兼总裁卢伟冰、荣耀终端产品线总裁方飞、传音控股副总裁王海滨以视频方式亮相祝贺。 事件详情：联发科发布天玑9600 Pro与天玑9600M两款芯片。其中天玑9600 Pro行业首批搭载台积电第二代2nm N2P工艺，集成330亿+晶体管，采用全新2+3+3全大核架构，包含2颗C2-Ultra超大核（4.55GHz）、3颗C2-Pro大核（4.35GHz）、3颗C2-Pro中核（3.1GHz），彻底抛弃传统大小核设计。GPU集成Arm Mali-G2-Ultra-NX MC12，搭载双NPU架构（NPU 1090 + 超能效NPU），支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，缓存总容量达34.5MB。天玑9600M则采用台积电3nm工艺，定位高端主流市场。 背景：联发科首次在旗舰芯片产品线引入Pro命名。天玑9600 Pro是联发科首款2nm手机SoC，比上代天玑9500在Geekbench 6测试中单核提升17%、多核提升15%。同期2nm赛道还有苹果A20系列、高通骁龙8 Elite Gen6系列。 影响：性能与能效显著提升——多核功耗较上代下降61%，1080p在线视频播放功耗下降48%，Always-On端侧轻载模型功耗下降40%，每瓦特生成token数提升55%，大语言模型预填充性能提升51%，AI问答出词速度提升40%。GPU同功耗下性能提升18%、峰值性能下功耗下降24%、光追性能提升18%。vivo X500 Pro系列官宣全球首发搭载，OPPO Find X10 Pro Max首批搭载，小米、荣耀、传音也以视频形式祝贺。芯片支持硬件级OMM光追，《三角洲行动》《王者荣耀》《燕云十六声》《无限暖暖》等手游可实现高帧率光追或AI超分。 总结：联发科凭借天玑9600 Pro抢在9月22日高通骁龙峰会前一周发布，抢先卡位2nm旗舰芯片赛道，标志着安卓阵营正式进入2nm AI芯片时代，与vivo、OPPO的深度合作将加速端侧大模型（与千问、阶跃星辰、Gemini等合作）与AI游戏体验的普及。 参考来源： 1. IT之家：https://www.ithome.com/1/002/654.htm 2. 凤凰网科技：https://tech.ifeng.com/c/8wRSeQhL9cg 3. MediaTek官方新闻：https://www.mediatek.cn/ 4. Beebom Gadgets：https://gadgets.beebom.com/news/mediatek-dimensity-9600-pro-chipset-launched 5. Reuters via Macon：https://www.macon.com/news/business/article317247403.html 6. Smartprix：https://us.smartprix.com/bytes/mediateks-new-dimensity-9600-pro-chip-will-beat-qualcomm-to-market-again-this-year 7. Tech in Asia：http://www.techinasia.com/news/mediatek-unveils-flagship-chips-ondevice-ai 8. MegaMobileContent：https://www.megamobilecontent.com/news/2026/09/08/mediatek-dimensity-9600-pro-september-15-launch/