时间：2026年7月10日
地点：中国合肥
人物：聆思科技及其创始人王智国（中国科学技术大学博士，前科大讯飞副总裁）
事件详情：2026年7月10日，端侧AI推理芯片企业聆思科技宣布完成近5亿元B轮融资，由安徽省与合肥市国资平台联合战略领投，包括合肥产投资本、兴泰资本、建投资本、国元股权、华安嘉业、省高新投等，多家产业方跟投。聆思科技估值已达数十亿元。创始人王智国透露，公司首颗端侧认知大模型AI推理芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，计划于2026年底正式推出，相比主流通用AI芯片将实现10倍计算加速、10倍模型参数规模支持。聆思科技已累计出货AI SoC芯片突破1.5亿片，客户包括海尔、美的、海信、小米、中国移动、中国电信等。Nebula芯片将开创性地采用大容量存算一体3D-DRAM堆叠技术，支持推理速度超100 tokens/s。
背景：聆思科技成立于2020年，由中国科学技术大学博士王智国从科大讯飞离职后创办，专注端侧AI推理芯片赛道。公司坚持"芯片+算法+平台+场景"全栈能力路线，已推出23款系统级端侧AI推理芯片。随着大模型技术快速发展，端侧AI推理具有高可靠性、实时响应、良好隐私保护、零Token成本等优势，Nebula芯片面向AI PC、机器人、智慧家庭、智能汽车座舱等前沿场景，已联合联想、聆动机器人、奇瑞、海尔、美旳等企业启动联合预研。
影响：
- 端侧AI芯片赛道加速——Nebula芯片将推动大模型从云端走向端侧，实现AI推理的高可靠与零成本token；
- 国产AI芯片生态完善——合肥国资重注加持，体现地方政府对AI芯片产业的高度战略重视；
- 智能终端AI升级——端侧大模型推理芯片将成为智能家居、教育硬件、智能汽车等领域新一轮升级的关键基础设施；
总结：聆思科技的Nebula芯片是端侧AI推理领域的重要突破，有望重塑智能终端的AI能力边界。本轮融资由地方政府主导、产业资本跟投的模式，也为AI芯片初创企业的融资提供了新范本。如果Nebula芯片在2026年底如期推出，将推动端侧大模型推理进入全新阶段。
参考来源：
- https://baijiahao.baidu.com/s?id=1870293229809089826
- https://news.yesky.com/hotnews/482/361482.shtml
- https://baijiahao.baidu.com/s?id=1870248715642626531