小米AI Cube原型机首秀 80GB跑120B模型

时间：2026年8月25日 地点：北京（小米玄戒芯片技术沟通会） 人物：小米创办人、董事长兼 CEO 雷军；小米集团合伙人、总裁卢伟冰；小米品牌总经理团队 事件详情：8月24日下午，小米举办玄戒芯片技术沟通会，并在8月25日由雷军发文详尽介绍两款玄戒原型机。玄戒 O100 原型机采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，取消传统手机影像模块、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统（最高 10 瓦散热），内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测推理速度可达每秒 295 Tokens。小米 AI Cube 原型机则定位为"个人 AI 超级计算终端"，采用航空铝一体成型机身与 33,874 个 CNC 精密镂空散热孔，可实现 150 瓦持续高性能释放，内部集成玄戒 O3、O100 与 D100 三颗自研芯片，配备 80GB 超大容量统一内存，可部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，并支持快/慢系统切换，用于前端开发和复杂编程等高负载任务。 背景：小米 8 月 24 日同步发布三款玄戒自研芯片——玄戒 O3（手机端旗舰 SoC，安兔兔跑分 522 万）、玄戒 O100（高带宽 AI 加速芯片，6nm 晶圆级垂直堆叠+混合键合工艺，1.22TB/s 内存带宽）、玄戒 D100（3nm 智驾高算力 AI 芯片）。小米自研大模型 Xiaomi MiMo 在 OpenRouter 平台拿下月/周调用量第一，MiMo-V2.5-Pro（1.02T MoE）已在 Oracle OCI、B.AI 等海外平台上线 API。 影响：两款原型机标志着小米把"端侧大模型+个人 AI 计算终端"作为完整产品线进行落地：玄戒 O3 将首发小米 18 Fold，玄戒 O100 与 D100 计划 2027 年商用。AI Cube 直接对标英伟达 Project Digits、苹果 Mac mini M4，定位个人 AI 超级计算终端，向开发者市场打开了端侧大模型推理的硬件入口。 总结：从小米 18 Fold 到 AI Cube，小米正在搭建"芯片+端侧模型+主机"三位一体的端侧 AI 体系，O100 的 1.22TB/s 内存带宽与 AI Cube 的 80GB 统一内存，让本地跑 120B 大模型成为现实，标志着国产端侧 AI 算力正式步入算力过剩时代。 参考来源： - IT之家原文：https://www.ithome.com/0/994/002.htm - IT之家原文（卢伟冰晒机）：https://m.ithome.com/html/993838.htm - 凤凰科技：https://tech.hexun.com/2026-08-25/224887715.html - 太平洋科技：https://news.pconline.com.cn/2180/21808739.html - TOM科技：https://tech.tom.com/202608/1385262538.html - 新浪科技：https://tech.sina.cn/2026-08-25/detail-inipnuia2412484.d.html - 凤凰网科技：https://h5.ifeng.com/c/vivoArticle/v002EYAN3SGlHArcjXwR6x9k-_t0R4yMGGMyjQhR72n8PZNg__