小米发布玄戒O3/O100/D100 构筑AI算力底座

时间：2026-08-24 地点：中国北京 人物：小米集团、玄戒芯片团队、小米集团副总裁朱丹、雷军 事件详情：2026年8月24日，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款自研玄戒芯片——AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。三款芯片均已完成回片验证，覆盖手机、AI大模型端侧加速和智能驾驶三大场景，标志着小米自研芯片从单一手机SoC升级为支撑"人车家"全生态的AI算力底座。 玄戒O3采用3nm工艺，集成240亿晶体管，安兔兔跑分达522万分，是行业首个突破500万分的移动旗舰平台。CPU采用10核全大核架构（6超大核+4大核），主频最高4.35GHz，多核性能较前代提升60%；GPU首发G2-Ultra NX，图形性能提升85%，光追性能提升182%；NPU算力达200 TOPS，针对Xiaomi MiMo端侧大模型深度优化。玄戒O3将于2026年9月随小米18 Fold首发上市。 玄戒O100是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，采用Wafer-on-Wafer立体堆叠工艺，通过Hybrid Bonding技术将2层DRAM晶圆和1层NPU计算晶圆键合，集成258万个键合节点，节点间距仅1.4μm，内存带宽达1.22TB/s（主流旗舰的16倍），搭配玄戒O3可实现330 Tokens/s本地推理速度。 玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，集成20核CPU和16核NPU，最高支持160GB统一内存，可在本地部署超过200B参数规模的大模型。 背景：小米2020年通过收购多够机器人布局具身智能赛道，2024年底初代IRON人形机器人发布，2025年新一代IRON因步态极度接近真人引发"藏真人"质疑。如今玄戒三芯齐发，是小米自研芯片从初代玄戒O1"回答有没有"到此次"强不强、全不全"的跨越。央视新闻官方社交媒体评价称："三芯齐发，中国芯片产业再迎重要进展。" 影响：小米三芯齐发标志着国产移动芯片从单一硬件堆叠走向差异化架构和全场景布局。玄戒O3以522万跑分站稳安卓旗舰芯片第一梯队，LPDDR6首发支持意味着小米在内存标准定义上获得话语权；玄戒O100突破端侧大模型部署的"内存墙"瓶颈，为Agent时代硬件打下基础；玄戒D100则补齐智驾短板，使小米汽车获得对标英伟达Orin的本土算力方案。 总结：小米玄戒三芯齐发，覆盖移动SoC、端侧AI加速和智能驾驶三大场景，标志着小米从单一手机芯片厂商升级为全生态AI算力提供商。3nm+240亿晶体管的O3、3D Wafer-on-Wafer堆叠的O100、200B参数本地部署的D100，三款芯片共同构成了"人车家"生态的算力底座。 参考来源： 1. 网易智能：https://www.163.com/tech/article/L544PFIR00098IEO_pa11y.html 2. 同花顺财经：https://m.10jqka.com.cn/20260825/c679260263.shtml 3. 荆楚网（湖北日报）：https://news.cnhubei.com/content/2026-08/25/content_20156132.html 4. 今日头条（上游新闻）：https://www.toutiao.com/article/7677567293757211176 5. 36氪（小米AI芯片全家桶）：https://www.36kr.com/p/3954101013904513 6. 搜狐：https://www.sohu.com/a/1067297554_117925 7. 中华网：https://news.china.com/socialgd/10000169/20260825/49697052.html