阿里推AI芯片真武V900 算力3倍216GB显存集群扩

时间：2026年9月22日 地点：2026杭州云栖大会 人物：阿里平头哥(Pingtouge)半导体；阿里巴巴集团 事件详情：阿里平头哥在 2026 杭州云栖大会发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900，单芯片性能达到上一代真武 M890 的 3 倍，搭载 216GB HBM 显存、片间互联带宽 1200GB/s，原生支持 FP8/FP4 低精度计算，可满足万亿级模型的训练与推理需求。V900 通过自研 ICN Switch 互联芯片实现千卡全带宽高速互联；新一代磐久超节点服务器集成 V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳 SSD 主控芯片，结合阿里云新一代网络架构，单一 AI 集群可扩展至 50 万卡。 背景：平头哥在 2026 年 5 月已首次披露真武系列芯片路线图，宣布 V900 计划于 2027 年上市。本次云栖大会是该芯片正式发布。当前基于 M890 的超节点已大规模应用，已跑通 Qwen3.8、Kimi K3 等超过 2 万亿参数模型。截至 2026 年 6 月，真武系列已服务超过 650 家企业客户，2027 年第一季度 V900 将量产并在阿里云数据中心规模化部署。 影响：真武 V900 是阿里在国产 AI 芯片领域最具野心的产品之一。3 倍于 M890 的算力跃升、216GB 显存和 50 万卡集群扩展能力，使阿里具备从芯片、服务器、超节点、网络到模型与推理系统的全栈 AI 基础设施能力，将直接对标英伟达、华为昇腾等头部 AI 芯片厂商。当日早盘阿里巴巴港股开盘后快速拉升，截至 11 时涨幅超 4%。 总结：阿里平头哥真武 V900 以 3 倍算力、216GB 显存和 50 万卡集群扩展能力，进一步巩固了阿里从芯片到云的全栈 AI 算力底座，并将于 2027 年 Q1 量产部署。 参考来源： - https://36kr.com/newsflashes/3993996603783940 - https://www.cnstock.com/commonDetail/793810 - https://news.qq.com/rain/a/20260922A04EHU00 - https://www.guokr.com/article/470294/ - https://www.toutiao.com/article/7688194817012105772/ - https://www.jingpt.com/t/1779252138844345240