奥特曼访台会鸿海董事长 OpenAI推进自研ASIC

时间：2026年10月30日中午（台北时间），OpenAI 首席执行官萨姆·奥尔特曼与鸿海董事长刘扬伟在台北南港展览馆举行的鸿海科技日（HHTD 26）场边会面；同一次亚洲行程中，奥尔特曼于10月30日抵达韩国，10月31日在京畿道龙仁三星人力资源开发院与三星电子、SK集团高管会面 地点：中国台湾台北南港展览馆（鸿海科技日会场）；韩国京畿道龙仁三星人力资源开发院 人物：萨姆·奥尔特曼（OpenAI 联合创始人兼CEO）；刘扬伟（鸿海/富士康董事长）；台积电董事长魏哲家，以及广达、纬创等AI服务器厂商（据台湾媒体引述供应链消息，未获当事方正式确认）；Richard Ho（OpenAI 负责自研AI芯片业务副总裁，随行韩国）；三星电子约50名社长级高管、SK集团会长崔泰元 事件详情：鸿海科技日当天，刘扬伟在开幕后的媒体联访中主动透露，中午他与OpenAI执行长奥尔特曼会面，并表示未来鸿海集团与OpenAI的合作「会更具体，确认后再向外界说明」。这是这趟行程里唯一由当事方高层当众确认的一次会面，也是首次有台湾大厂董事长公开承认与奥尔特曼单独见面。 台湾《工商时报》11月2日的报道则披露，奥尔特曼此番再度低调访台，为的是加速推进自研ASIC晶片与星际之门（Stargate）资料中心计划；报道并称他可能拜会台积电董事长魏哲家，并与广达、纬创等AI服务器供应链业者接触。这部分内容系台媒引述供应链消息，OpenAI与相关厂商均未发布正式公告。 自研ASIC是这趟行程的商业核心。据《工商时报》，OpenAI与博通（Broadcom）合作开发的客制化AI加速器总规模达10GW，规划自2026年下半年开始部署、2029年底完成；双方今年6月发表首款自研AI推论晶片Jalapeno，从设计到完成投片仅花九个月，目前工程样品已进入测试阶段，规划年底开始部署，未来逐步扩大至GW级规模。报道并引述供应链消息称，OpenAI首代ASIC采用台积电3纳米制程，第二代则传规划导入A16制程，借由背面供电技术提升效能与能源效率。 在鸿海科技日同场，刘扬伟也就市场关心的AI泡沫话题表态。他认为要分开看两件事：AI产业本身是否泡沫化，与相关股票在股市是否形成泡沫；他以网络产业为例，称产业景气当年并未泡沫，但相关股票确实泡沫过。他强调市场需求非常明确，AI产业泡沫论可能站不住脚，并称供应链现状是需求远大于供给能力，不太适合用「短缺」来形容。需求结构上他提到四类来源：模型开发者、云端服务供应商、政府机构与企业用户，其中政府与企业端的需求「其实还没有真正开始」。 背景：这不是奥尔特曼第一次访台。据《工商时报》，这是他继去年访台寻求AI硬件产能之后，再度亲自与台湾供应链接触。与之呼应的是他在韩国的一站：据《首尔经济日报》英文版，OpenAI负责自研芯片业务的副总裁Richard Ho随行，引发外界对三星与OpenAI合作开发下一代AI加速器的猜测；同一篇报道指出，OpenAI的自研加速器Jalapeño据业界消息将搭载三星电子的次世代高频宽内存HBM4。三星电子今年7月与博通签署备忘录，规划到2030年透过记忆体与晶圆代工的合作规模达2,000亿美元，而博通正是OpenAI的AI芯片开发夥伴。 另一条更贴近落地的线索来自《亚洲经济新闻》英文版：OpenAI总部的星际之门项目人员此前已先一步到访韩国，与当地大厂讨论实际建置所需的合约规模、供应条件与HBM供应，并接触发电与基础设施组件厂商。产业人士称，OpenAI人员虽然经常到访韩国，但这次看起来是为了对在美国总部讨论过的事项做最后审查并拍板。奥特曼本人此行是两天一夜的韩国行程。 影响：对OpenAI来说，这趟亚洲行的性质更接近供应链巡检而不是签约巡检。台湾一侧对应的是晶圆代工、先进封装与AI服务器整机及机柜，鸿海现于美国休士顿布局六栋AI伺服器厂房并持续评估扩充产能；韩国一侧对应的是HBM记忆体。这两个环节都不是英伟达，而是OpenAI自研ASIC的产能来源，因此本次会面的实质，是OpenAI在把自研芯片从设计推进到产能与交付的兑现环节。 对台湾供应链而言，可以确认的是鸿海与OpenAI的合作将「更具体」，且具体项目仍待确认后才对外说明；台积电、魏哲家、3纳米与A16制程等环节，则属于台湾媒体引述供应链消息的产业观察，尚未有企业公告背书。另有市场传闻称OpenAI规划在2030年前累计投入约6,000亿美元的运算支出，这一数字同样未见官方确认。 需要说明的是，星际之门项目的官方口径仍是此前公布的四年内投入最高5,000亿美元、在美国建设大型AI基础设施，并由OpenAI、软银、甲骨文与MGX共同推动，辉达、Arm与微软提供技术合作。截至发稿，OpenAI、鸿海与台积电均未就本次行程发布正式公告。 总结：这趟行程有三条可验证的事实线。第一，台湾一侧由鸿海董事长刘扬伟在鸿海科技日公开确认了10月30日中午的会面，并说双方合作会更具体、待确认后再说明。第二，自研ASIC是贯穿这趟行程的主题：OpenAI与博通的客制化加速器总规模10GW，Jalapeno首代芯片工程样品已进入测试、规划年底部署，首代用台积电3纳米、第二代传导入A16。第三，韩国一侧的最新进展不是会谈本身，而是OpenAI星际之门项目人员已在奥特曼之前先赴韩讨论合约规模与HBM供应，产业人士称此行目的是最后审查与拍板。 把三条串起来看，奥尔特曼这次亚洲行的重点不是宣布新合作，而是把自研芯片的产能、内存与整机交付一次性谈定：台积电管代工，鸿海管机柜，三星与SK管HBM。至于这些环节最终能否落成公开协议，仍需以各方公告为准。 常见问题： 问：OpenAI和台积电是什么合作关系？ 答：台积电为OpenAI的自研ASIC提供晶圆代工。据《工商时报》引述供应链消息，首代ASIC采用台积电3纳米制程，第二代传规划导入A16制程并使用背面供电技术；这部分尚未有企业正式公告确认。 问：奥特曼这次访台谈成订单了吗？ 答：没有。鸿海董事长刘扬伟表示未来鸿海与OpenAI的合作「会更具体，确认后再向外界说明」，也就是说具体项目当时还没有对外公布。 参考来源： 中央社《股市與產業分開看 劉揚偉：需求明確AI泡沫論站不住腳》（2026-10-30，鸿海科技日现场联访，一手确认会面） https://www.cna.com.tw/news/afe/202610300205.aspx 工商時報《奧特曼來台固樁 催動台廠大商機 傳下一站密訪台積電、廣達、緯創》（2026-11-02，台湾原创媒体） https://www.ctee.com.tw/news/20261102700039-439901 TrendForce《OpenAI's Altman Visits South Korea, Taiwan Amid Chip Push, Fueling Samsung Foundry Speculation》（2026-11-02，英文原创媒体） https://www.trendforce.com/news/2026/11/02/news-openais-altman-visits-south-korea-taiwan-amid-chip-push-fueling-samsung-foundry-speculation/ Seoul Economic Daily《Sam Altman Meets 50 Samsung Presidents to Deepen AI Chip, HBM Ties》（2026-11-01，英文原创媒体） https://en.sedaily.com/finance/2026/11/01/sam-altman-meets-50-samsung-presidents-to-deepen-ai-chip The Asia Business Daily《'Stargate Team' Arrived Before Altman... Follow-Up Talks on HBM, Infrastructure》（2026-11-02，英文原创媒体） https://www.asiae.co.kr/en/article/enterprise-CEO/2026110209390481850 MLex《OpenAI's Altman holds town hall with top Samsung Group executives in South Korea》（2026-11-02，英文原创媒体） https://www.mlex.com/mlex/artificial-intelligence/articles/2544952/openai-s-altman-holds-town-hall-with-top-samsung-group-executives-in-south-korea Yonhap News Agency《Samsung execs meet Open AI's Sam Altman to discuss AI transformation》（2026-10-31，英文原创媒体） https://en.yna.co.kr/view/AEN20261031002651315