亚马逊80亿英伟达芯片拟售外部投资者

时间 2026年10月2日 地点 美国西雅图（亚马逊总部）/ 美国内华达、弗吉尼亚等五个州十余个数据中心 人物 亚马逊AWS高管（未具名）/ 英伟达（NVDA）/ 外部机构投资者 / OpenAI、Anthropic（关联客户） 事件详情 据知情人士10月2日透露，亚马逊正计划通过一家新设立的特殊目的载体（SPV），向外部投资者出售价值约80亿美元（约580亿元人民币）的英伟达高端 Grace Blackwell 芯片。 具体方案分三步：第一步，亚马逊将部署在美国五个州十余个数据中心的数千枚 Grace Blackwell 芯片剥离，转入新设 SPV；第二步，亚马逊再向该 SPV 租回这些 AI 芯片继续使用，业务不中断；第三步，SPV 通过发债引入外部投资者，并向投资者提供最高 10% 的股权以吸引保险、养老金等更广泛买家。亚马逊预期依托其当前双 A 信用评级，该 SPV 有望获得投资级信用评级。 背景 亚马逊今年资本开支预计将达 2200 亿美元，绝大部分投向旗下云业务 AWS，用于采购高端芯片以及扩建 AI 数据中心。为支撑该项投资，亚马逊今年 3 月发行了约 500 亿美元公司债（原计划 370 亿，因市场需求旺盛上调）；7 月又发行 250 亿美元，但长期债市场需求转弱，投资者要求更高收益率。 英伟达 8 月已联合华尔街大型机构设立 5000 亿美元融资平台，承诺为最高 125 亿美元此类债务提供兜底支持。由图形处理器作为抵押的融资模式在 CoreWeave 等公司中也十分流行，这类企业凭借稳定的芯片获取能力进行借款融资。 影响 1. 资产负债表优化：通过将高价半导体资产转移给投资者，亚马逊可在账面上转向更轻资产的运营模式，掩盖实际承担的 AI 基建风险规模。 2. 评级维护：维持双 A 信用评级，对亚马逊继续以低成本发债融资至关重要。 3. 行业模板：本次拟议操作为后续 Oracle、Microsoft、Google 等大型云厂商提供了类似 SPV+回租 模式的参考，可能引发科技巨头新一轮表外融资潮。 4. 供应链风险：亚马逊还计划出让该 SPV 最高 10% 的股权，意味着亚马逊将不再持有该实体任何股份，进一步将风险移出表外。 总结 这是云计算巨头在 AI 算力军备竞赛背景下、利用创新金融工具缓解资产负债表压力的典型操作，反映出整个 AI 基建行业正在经历从「重资产」向「表外融资」的范式转变。 参考来源 1. https://www.tmtpost.com/nictation/8158275.html （钛媒体，10月2日） 2. https://finance.sina.cn/usstock/mggd/2026-10-02/detail-initvazi1445462.d.html （新浪财经，10月2日） 3. https://www.guandian.cn/article/20261002/609366.html （观点网，10月2日） 4. https://m.cls.cn/detail/2497204 （财联社，10月2日） 5. https://www.caiwennews.com/article/1636990.shtml （财闻网，10月2日） 6. https://m.sohu.com/a/1083348963_313745 （搜狐财经，10月2日） 7. https://www.techinasia.com/news/amazon-explores-8b-nvidia-chip-sale-to-outside-investors （TechInAsia，10月2日） 8. https://www.ft.com/content/97d8d346-519e-48fb-8df8-66cf5f12ef62 （FT 原文）