英伟达35亿美元入股联发科 深化AI芯片合作

时间：2026年8月31日（美国当地时间周一） 地点：美国与台湾，AI 数据中心、消费级 PC 与智能汽车三大领域全球市场 人物：英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋、联发科副董事长兼 CEO 蔡力行、英伟达与联发科工程团队、超大规模云客户、AI PC 与车企客户 事件详情：英伟达与联发科于 8 月 31 日共同宣布深化长期合作，联合打造覆盖 AI 基础设施、本地 AI 计算与汽车领域的下一代 AI 计算平台。核心内容包括：联发科将采用英伟达 NVLink Fusion 平台，使超大规模客户、云服务商与前沿模型开发者可基于预验证路径开发定制 XPU，并接入英伟达 NVLink 互联的机架级 AI 工厂；双方将在英伟达 RTX Spark 与 DGX Spark PC 芯片的多个代际上合作，把 NVIDIA GPU 与联发科 SoC 集成到消费级 PC、AI 开发者超级计算机与企业级工作站；联发科将与英伟达继续推进 AI 定义的软件定义汽车平台。作为合作扩展的一部分，英伟达同时认购联发科发行的 35 亿美元（约合 235.19 亿元人民币）可转换债券。 背景：英伟达正面临谷歌、亚马逊、Meta、微软等超大规模云厂商自研 AI 芯片（Trainium、TPU、MTIA、Maia 等）的强势挑战，需要通过更开放的生态降低客户进入门槛。联发科在定制 SoC、先进封装、高速 SerDes、HBM 与连接技术上具备领先优势，2024 年起即与英伟达合作开发 GB10 Grace Blackwell 超级芯片，并支撑 DGX Spark 产品线；此次合作进一步把联发科纳入 NVLink Fusion 生态，是英伟达首次以可转债形式重金投资亚洲头部芯片设计公司。 影响：英伟达 35 亿美元入股联发科，将把定制 AI 芯片的"机架级系统"门槛从单纯 GPU 扩展到 XPU + CPU + HBM + 互联的全栈方案，加速半定制 AI 工厂在云端的落地；同时把 RTX Spark / DGX Spark 体系推向消费 PC 与工作站市场，进一步挤压苹果、AMD 的 AI PC 空间；汽车端 Dimensity Auto 平台与英伟达 DRIVE 体系深度融合，将强化英伟达在物理 AI 与智能座舱领域的护城河，并给联发科带来大额订单与品牌溢价。 总结：英伟达用 35 亿美元可转债把联发科绑进 AI 定制芯片生态，本质上是把"机架级 AI 工厂"开放给所有想要绕开自研芯片漫长周期的超大规模客户，也是英伟达应对 Big Tech 自研芯片挑战的核心反制策略。 参考来源： 1. TechCrunch：https://techcrunch.com/2026/08/31/nvidias-3-5b-mediatek-bet-reveals-its-plan-for-tackling-big-techs-ai-chip-buildout/ 2. 腾讯新闻：https://news.qq.com/rain/a/20260831A0COK300 3. 新浪财经：https://finance.sina.cn/stock/jdts/2026-08-31/detail-iniqfkku1795285.d.html 4. 中财网：https://stock.cfi.cn/p20260901000021.html 5. DoNews：https://www.donews.com/news/detail/7432212 6. 天眼查企业头条：https://mnews.tianyancha.com/ll_qjjjke0lzl.html 7. 搜狐：https://m.sohu.com/a/1070155284_122029351 8. NVIDIA Newsroom：https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-mediatek-expand-partnership