高通HBC堆叠内存完成硅验证 带宽较LPDDR提升18倍

时间：2026年11月1日。高通在美国圣迭戈对外确认，其第一代 HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）堆叠内存架构完成硅验证；中文媒体在11月2日至3日跟进报道。 地点：美国加州圣迭戈，高通内部实验室。 人物：高通技术公司（Qualcomm Technologies）数据中心与AI加速器业务团队，以及参与HBC技术路线的内存与封装工程师团队。 事件详情：高通宣布，已在圣迭戈实验室完成第一代HBC的硅验证，验证件具备完整的读写能力以及近存计算能力。HBC不堆叠普通DDR裸片，而是把多层低功耗DRAM（LPDDR）垂直堆叠在计算裸片之上，用硅通孔（TSV）做三维互连，属于近内存计算（NMC）路线，与HBM走中介层（interposer）并排供货的思路不同。此次芯片测试显示，HBC的内存带宽最高可达现有LPDDR5X方案的18倍，每瓦每秒传输效率最高为HBM4的5倍。高通称验证结果符合预期，为2027年量产铺平道路；按计划，首款搭载HBC的加速器Dragonfly AI250预计2027年上半年出样，HBC后续还将进入AI300加速器与C1000、骁龙平台。 背景：HBC是高通今年6月在2026投资者日上发布的数据中心近内存计算架构，当时高通称在加速器级别，HBC每瓦带宽是HBM的6倍、每瓦存储容量是SRAM的200倍，目标是绕开HBM供应紧张与成本高企带来的“内存墙”。与英伟达走HBM路线不同，高通选择自研近内存3D堆叠，用底层计算裸片直接承接内存侧计算，把AI推理的瓶颈从带宽搬运转到近端处理。 影响：如果Dragonfly AI250按计划在2027年上半年出样，AI加速器的内存选择将从“只能买HBM”变成“HBM与近内存堆叠并行比价”，高通的HBC路线第一次拿到了硅级证据，而不再停留在架构图和跑分上。对国内AI芯片与存储产业链来说，两点更值得跟踪：一是“用AI反过来设计芯片、辅助处理器与加速器设计”的路径正在从论文走向产业合作；二是近内存计算从概念演示走向量产验证的节奏，可能影响未来一两年HBM与LPDDR堆叠两条供应链的产能排布。 总结：高通完成了HBC第一代堆叠内存架构的硅验证，实测内存带宽最高为现有LPDDR5X的18倍、每瓦效率最高为HBM4的5倍，首款搭载该技术的Dragonfly AI250预计2027年上半年出样。这是高通自研近内存计算路线从投资者日演示走向量产的第一个硬指标，也是HBM之外又一条AI加速器内存路线首次拿到可验证的芯片级数据。对行业来说，接下来要看的是2027年上半年样品能否如期交付，以及这套方案在真实推理负载下的能效与成本表现。 参考来源： TechPowerUp：Qualcomm Validates HBC Silicon, Samples Appear in First Half of 2027 https://www.techpowerup.com/354409/qualcomm-validates-hbc-silicon-samples-appear-in-first-half-of-2027 ServeTheHome：Qualcomm Validates HBC Stacked Memory Ahead of 2027 Dragonfly AI250 Sampling https://www.servethehome.com/qualcomm-validates-hbc-stacked-memory-ahead-of-2027-dragonfly-ai250-sampling/ Tech and Business Group Newswire：Qualcomm reports first silicon tests of near-memory AI computing https://techandbusiness.org/newswire/Pma3yLBIxt9I9QADB-vlSr Yahoo Finance：Qualcomm Demonstrates HBC Memory With 18X Better Bandwidth https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/qualcomm-demonstrates-hbc-memory-18x-143000004.html OpenTrends 硬件摘要（2026-11-02）：高通验证HBC堆叠内存，Dragonfly AI250将于2027上半年出样 https://opentrends.io/zh/trends/hardware/2026-11-02 科技新报 TechNews：高通 HBC 架构问世，是否将冲击 HBM 供应商的市场地位 https://technews.tw/ai-agent/qualcomm-high-bandwidth-compute-tech/17131/ 财联社：剑指内存墙问题 高通发布HBC架构 带宽较HBM大幅提升 https://www.cls.cn/detail/2409266