后摩智能下代芯片用3D CIM架构 同面积算力翻倍

时间：2026年9月22日（2026 全球 AI 芯片峰会期间） 地点：上海（2026 全球 AI 芯片峰会） / 北京 / 深圳 人物：后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭 / 后摩智能（HOUMO.AI）研发团队 事件详情：后摩智能在近日举行的 2026 全球 AI 芯片峰会上确认，公司下代大模型端边 AI 芯片将采用自研 3D CIM 存算一体架构。该架构将融合存算与 3D DRAM 技术，通过垂直堆叠在同等芯片面积下实现 2 倍算力，同时显著优化功耗与散热压力，支持端侧超实时思考与互动能力。这是后摩智能继 2025 年 7 月发布的 M50 芯片之后的下一代旗舰产品。 背景：当前大模型参数规模持续扩容，但终端设备的体积、电池功耗、散热空间均存在刚性限制，成为大模型规模化落地端侧的核心瓶颈。后摩智能作为存算一体的先行者，过去六年沿着基于 SRAM 的存算一体路线迭代，已成功将该架构从学术界带入产业界。其 M50 芯片量产半年定点数已达 150+，形成商业闭环。 影响：3D CIM 架构有望打破行业主流 3D 堆叠技术在算力受限、散热不佳等方面的难题，为端侧 AI 推理提供新的芯片级解决方案。后摩智能将围绕端侧 AI 对算力、能效和存储带宽提出的新需求继续技术演进，加速推进 3D CIM 架构的芯片产业化。 总结：后摩智能 3D CIM 架构的产业化探索将为端侧大模型部署打开新空间，与联想、长城、中国移动等头部企业的合作有望进一步扩展端侧 AI 商业化边界。 参考来源： - IT之家：https://www.ithome.com/1/005/988.htm - 新浪财经：https://finance.sina.com.cn/stock/t/2026-09-22/doc-inistrnr6612621.shtml - 网易：https://www.163.com/dy/article/L7FG2VVG0511B8LM.html - 腾讯新闻 AI 芯片峰会：https://news.qq.com/rain/a/20260921A0BJQL00 - 百度百科 M50：https://baike.baidu.com/item/M50/68719322 - 环球网 WAIC 2026：https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_0946a5b493a08452